Así se está propagando la gran guerra de los chips por toda la cadena de suministro

Cada vez es más difícil —tanto técnica como económicamente— reducir el tamaño de los chips semiconductores. La lucha por la supremacía tecnológica de los chips ha empezado a trasladarse a un nuevo ámbito: cómo ensamblarlos juntos para lograr un mayor rendimiento.

El auge de la inteligencia artificial impulsará aún más la demanda de tecnologías avanzadas de ensamblado y creará oportunidades para que competidores como China compensen las debilidades de otras partes de la cadena de suministro.

Desde que Gordon Moore, cofundador de Intel, predijo que el número de transistores de los circuitos integrados se duplicaría aproximadamente cada dos años —pronóstico conocido como Ley de Moore—, la fabricación de chips ha progresado a pasos agigantados. Pero seguir reduciendo el tamaño de los chips se ha vuelto mucho más difícil y caro.

Una forma de resolver el problema: en lugar de fabricar cada pieza de un chip utilizando los procesos más avanzados, los fabricantes de chips pueden ensamblar distintos tipos de componentes de forma más eficiente. Esto mejora el rendimiento y reduce los costes.

TE PUEDE INTERESAR

Europa aspira al 20% de la producción mundial de semiconductores en 2030

Samuel Saco

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., o TSMC, ya es líder mundial en la fabricación de chips lógicos avanzados. Pero también está invirtiendo mucho en tecnología de ensamblaje, lo que demuestra lo crucial que se ha vuelto ese paso.

TSMC aspira a duplicar la capacidad de su avanzada tecnología de ensamblaje denominada CoWoS (chip on wafer on substrate) en 2024. Esta tecnología agrupa chips lógicos y de memoria y mejora la velocidad de transmisión de datos entre ellos. La falta de esta capacidad se ha convertido en un cuello de botella para satisfacer la demanda de chips de inteligencia artificial, además de la producción de los propios chips.

TE PUEDE INTERESAR

El plan de China para ganar a EEUU la guerra tecnológica pasa por los "pequeños gigantes"

The Wall Street Journal. Karen Hao

TSMC está bien situada para aprovechar este desarrollo, dada su tecnología punta CoWoS. Los fabricantes de equipos para procesos de ensamblaje, como la japonesa Disco, que fabrica trituradoras de obleas, también son beneficiarios potenciales.

Pero las empresas más tradicionales de ensamblaje y ensayo de chips no se quedarán necesariamente atrás. Aunque su tecnología vaya por detrás de la de TSMC, están invirtiendo mucho para ponerse al día. La empresa estadounidense Amkor Technology, por ejemplo, planea construir una planta de ensamblaje avanzado de 2.000 millones de dólares en Arizona, financiada en parte con subvenciones de la Ley CHIPS.

El ensamblaje es también un ámbito en el que China podría avanzar más rápidamente. El país ya posee la mayor parte del mercado mundial de ensamblaje y ensayo de chips. Las principales empresas de ensamblaje del mundo han establecido allí sus fábricas. Jiangsu Changjiang Electronics Tech, o JCET, es la tercera empresa mundial de pruebas y ensamblaje de chips, solo por detrás de las taiwanesas ASE y Amkor.

Las empresas más tradicionales de ensamblaje y ensayo de chips no se quedarán atrás

Y las tecnologías de ensamblaje no están actualmente sujetas a sanciones estadounidenses. Dado el empeoramiento de las relaciones entre China y Estados Unidos, existe un riesgo significativo de que esto cambie, aunque cualquier medida estadounidense se vería complicada por el hecho de que la cuota de mercado de China en este ámbito ya es muy grande.

El auge de la inteligencia artificial —en un momento en el que el pulso chino-estadounidense por los chips ya era intenso— está forzando esa competencia en todos los rincones de la cadena de suministro de chips. Pocas empresas saldrán completamente indemnes.

*Contenido con licencia de The Wall Street Journal.