El análisis del avanzado avión ‘invisible’ ruso capturado por Ucrania revela nuevos secretos

"El estado agresor, a pesar de las sanciones, utilizó componentes fabricados por empresas occidentales para crear esta arma." Esta es la primera gran sorpresa que los servicios de inteligencia militares ucranianos (el GUR) revelaron el pasado viernes sobre el S-70, el avión 'invisible' ruso que un Su-57 Felón del propio ejército del aire ruso derribó en el mes de octubre en un vano intento de desintegrar la aeronave antes de que cayera en manos de Kiev. La bomba informativa, apoyada por múltiples imágenes, es brutal: Rusia se está saltando el embargo de manera descarada y Occidente sigue haciendo negocio, aunque sea vía mercado negro.

Según el comunicado del GUR en Telegram, un primer análisis de las tripas del S-70 ha encontrado múltiples componentes electrónicos fabricados por compañías occidentales entre las que destacan poderosas corporaciones norteamericanas como Analog Devices, Texas Instruments y Xilinx-AMD, así como de otros países, como Infineon Technologies (Alemania) y STMicroelectronics (Suiza). Toda la evidencia apunta a una clara violación del embargo al régimen de Vladimir Putin.

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Chapuza rusa y occidental

El S-70 Okhotnik-B —también conocido como Hunter-B— es un dron de combate 'invisible' desarrollado conjuntamente por las empresas Sukhoi y MiG. Esta aeronave no tripulada está diseñada para llevar a cabo misiones de reconocimiento y ataque utilizando tecnologías de camuflaje que, en teoría, lo hacen difícilmente detectable por el enemigo. En teoría, el S-70 incorpora materiales compuestos y recubrimientos para reducir su firma en el radar, con un diseño de ala volante que recuerda a los drones norteamericanos más sigilosos como el RQ-170 Sentinel, al dron que precisamente derribó Ucrania y fue analizado por Rusia para, supuestamente, crear el S-70.

El S-70 tiene una envergadura de unos 20 metros y pesa aproximadamente 20 toneladas, moviéndose a velocidades máximas de 1.000 km/h gracias a un motor turbofán AL-41F, el mismo que impulsa los cazas Su-57 de quinta generación.

El derribo del S-70 tuvo lugar cerca de Kostyantynivka, en la región de Donetsk, una zona dominada por la intensa guerra electrónica que allí se libraba. Testigos del incidente grabaron un vídeo que muestra el momento en que un Su-57 Felon derriba al dron. Aunque no se ha confirmado de manera oficial, las imágenes y el lugar del siniestro corroboran esta versión. El motivo del derribo puede haber sido un fallo de control del S-70 debido a interferencias electrónicas, lo cual lo hizo desviarse hacia territorio controlado por Ucrania. Probablemente, ante la posibilidad de que la tecnología secreta del S-70 cayese en manos enemigas, el mando ruso decidió ordenar su destrucción.

Pero, a pesar de los esfuerzos rusos por evitarlo, los restos del dron fueron recuperados por las fuerzas ucranianas, proporcionando una oportunidad sin precedentes para analizar una de las tecnologías militares supuestamente más avanzadas de Rusia. Entre los escombros también se hallaron partes de una bomba planeadora de precisión D-30SN, lo que sugiere que el Okhotnik-B estaba en medio de una misión de bombardeo cuando fue abatido. Las autoridades militares rusas no han proporcionado una explicación oficial sobre por qué o cómo sucedió todo pero los problemas de control y el contexto en el que ocurrió el derribo apuntan a que Rusia no ha logrado aún superar los desafíos que conlleva el uso de drones avanzados en escenarios modernos de combate, donde las interferencias y la guerra electrónica complican su manejo más allá de sus capacidades.

Las compañías occidentales se levan las manos

El GUR afirma haber encontrado una lista considerable de componentes fabricados por empresas occidentales en el interior del S-70, incluyendo un controlador de motor con sensor de corriente de Maxim Integrated Products, un transistor de Infineon Technologies, un microprocesador de Xilinx Inc, y un módulo de potencia de Texas Instruments, entre otros. Estos elementos demuestran que Rusia depende de tecnología foránea para poder fabricar y mantener operativo su arsenal y, lo que es más importante, la está consiguiendo saltándose todos los límites.

Los fabricantes occidentales de esos componentes han comenzado a echar balones fuera sin parar. En declaraciones al blog militar The War Zone, el portavoz de STMicroelectronics Ronan Mulvaney dijo que "ST es un fabricante de dispositivos integrados. Trabajamos con más de 200.000 clientes y miles de socios en todo el mundo. No autorizamos ni toleramos el uso de nuestros productos fuera de su propósito original". Mulvaney dice que su empresa tiene "un programa integral de cumplimiento del comercio global para asegurar que todos los participantes en nuestra cadena de suministro cumplan con las normativas aplicables". Está claro que algo les ha fallado.

Andre Tauber, portavoz de Infineon Technologies, afirma que el control de ventas a lo largo de toda la vida útil de un producto es "un enorme reto", especialmente para una empresa que produce alrededor de 30.000 millones de chips al año. "A pesar de ello, hemos tomado medidas extensivas para asegurar el cumplimiento de las sanciones, no solo cumpliendo con la letra, sino también con el espíritu de las mismas", asegura Tauber. Se puede aplicar lo mismo que al portavoz STMicroelectronics.

El problema es más grave y no se limita a los componentes hallados en el S-70. De hecho, otros dispositivos recuperados por las fuerzas ucranianas, como drones iraníes Mohajer-6 o misiles balísticos de corto alcance norcoreanos, también han mostrado contener numerosos componentes occidentales. Según un estudio de Conflict Armament Research, un misil norcoreano usado por Rusia este año en Ucrania contenía más de 290 componentes extranjeros, muchos de ellos fabricados en Estados Unidos. Corea del Norte está en un estricto embargo desde hace años.

Promesas y excusas

La industria de los semiconductores dice que reconoce el problema. La Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA en sus siglas inglesas) apuntó recientemente que la ubicuidad de los semiconductores a nivel global dificulta sobremanera su control: "La industria de semiconductores facturó más de 3 billones de chips entre 2021 y 2023. Estos volúmenes seguirán aumentando conforme crece la demanda mundial de semiconductores, y los chips de nodos maduros tienen una vida útil de décadas, lo cual hace que no sea sorprendente que algunos chips recuperados de armas rusas fueran fabricados mucho antes del inicio del conflicto".

Con este panorama, evitar la proliferación de componentes críticos en el mercado negro es una tarea cada vez más complicada. O imposible. El GUR ha instado a los gobiernos y a los fabricantes a intensificar los controles, sancionar a quienes violen las normativas y a involucrar a bancos y distribuidores en los procesos de inspección para evitar que la tecnología militar caiga en manos equivocadas. "Los actores maliciosos se esfuerzan al máximo por sortear las restricciones gubernamentales y las acciones de obligado cumplimiento de las empresas", ha destacado la SIA.